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嵌入式机箱E无风扇工控机箱采用铝合金材质，型材切割，通过高精度CNC加工，外表面阳极氧化，高密度散热鳍片能增加散热表面积，具有良好的散热效果，内部可安装铜管导热，满足高功耗CPU的散热需求，前后面板可根据主板接口灵活定制，CPU与外壳无缝贴合，导热快，散热好，机箱支持壁挂安装、桌面安装和车载安装，广泛应用于车载GPS、...
嵌入式机箱D无风扇工控机箱采用铝合金材质，型材切割，通过高精度CNC加工，外表面阳极氧化，高密度散热鳍片能增加散热表面积，具有良好的散热效果，内部可安装铜管导热，满足高功耗CPU的散热需求，前后面板可根据主板接口灵活定制，CPU与外壳无缝贴合，导热快，散热好，机箱支持壁挂安装、桌面安装和车载安装，广泛应用于车载GPS、...
嵌入式机箱510无风扇工控机箱采用铝合金材质，型材切割，通过高精度CNC加工，外表面阳极氧化，高密度散热鳍片能增加散热表面积，具有良好的散热效果，内部可安装铜管导热，满足高功耗CPU的散热需求，前后面板可根据主板接口灵活定制，CPU与外壳无缝贴合，导热快，散热好，机箱支持壁挂安装、桌面安装和车载安装，广泛应用于车载GP...
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