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嵌入式机箱C无风扇工控机箱采用铝合金材质,型材切割,通过高精度CNC加工,外表面阳极氧化,前后面板可根据主板接口灵活定制,CPU与外壳无缝贴合,导热快,散热好,机箱支持壁挂安装、桌面安装和车载安装,广泛应用于车载GPS、智能交通、通信、工业控制等高强度抗震动冲击领域。
嵌入式车载电脑采用铝合金材质,型材切割,通过高精度CNC加工,外表面阳极氧化,高密度散热鳍片能增加散热表面积,具有良好的散热效果,内部可安装铜管导热,满足高功耗CPU的散热需求,前后面板可根据主板接口灵活定制,CPU与外壳无缝贴合,导热快,散热好,机箱支持壁挂安装、桌面安装和车载安装,广泛应用于车载GPS、智能交通、通...
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